미국의 수출 규제 대상에 오른 중국 화웨이가 2021년 이후 생산된 SK하이닉스 반도체 칩을 신형 스마트폰에 사용했다는 분석이 나왔습니다.

블룸버그 통신은 반도체 컨설팅업체 테크인사이트가 화웨이 스마트폰 여러 대를 분해한 결과 이같이 나타났다고 보도했습니다.

테크인사이트는 화웨이가 '메이트 60 프로'에 2021년 이후 생산된 SK하이닉스 모듈을 썼고 올해 초 내놓은 '메이트 X3'와 'P60 프로'에도 하이닉스 칩을 썼다고 밝혔습니다.

앞서 SK하이닉스는 화웨이의 최신형 스마트폰에 자사 메모리 반도체가 사용된 것이 논란이 되자 미국의 대중국 제재 이후에는 화웨이와 거래한 사실이 없다는 입장을 밝혔습니다.

기자 : 류제웅
제작 : 이선
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