젠슨 황 "TSMC와 불화는 가짜 뉴스...블랙웰 설계 결함 해결"

엔비디아의 젠슨 황 최고경영자가 타이완 TSMC와의 불화설을 일축하고, 차세대 인공지능 칩인 '블랙웰'의 결함을 해소했다고 밝혔습니다.

로이터통신에 따르면, 젠슨 황은 덴마크에서 열린 신형 슈퍼컴퓨터 출시 행사에서 "블랙웰에 설계상 결함이 있었다"면서 이로 인해 "수율이 낮았고 100% 엔비디아의 잘못이었다"고 털어놨습니다.

이어 "블랙웰 칩셋을 작동시키기 위해 7가지 유형의 반도체를 처음부터 다시 설계"했으며 "TSMC의 도움으로 수율 문제를 극복하고 놀라운 속도로 블랙웰의 생산을 재개할 수 있었다"고 말했습니다.

블랙웰 생산이 지연되면서 엔비디아와 TSMC 사이에 갈등이 있다는 보도도 나왔지만, 젠슨 황은 가짜 뉴스라고 일축했습니다.

엔비디아는 지난 3월 블랙웰을 공개하면서 2분기엔 출시할 수 있다고 밝혔지만, 출시가 지연되면서 메타와 알파벳, 구글, 마이크로소프트 등 고객사들이 기다려야 했습니다.

블랙웰은 AI 챗봇 답변 제공 등의 작업에서 기존 제품보다 30배 빠른 속도를 구현하는 차세대 칩입니다.

젠슨 황은 최근 골드만삭스 주최 콘퍼런스에서 젠슨 황은 4분기에 출시될 것이라고 말했습니다.