TSMC, 타이완에 세계 최대 첨단 패키징 기지...빠르면 5년 내 완공

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 타이완 TSMC가 타이완에 세계 최대 규모의 최첨단 패키징(AP) 기지를 건설할 예정이라고 현지 언론이 보도했습니다.

소식통에 따르면 타이완 환경부는 4일 개최된 제45차 환경영향평가 심사위원회에서 남부과학단지 관리국이 추진하는 ’자이 과학단지 확장건설 2기 개발계획’이 환경영향평가를 최종 통과했다고 밝혔습니다.

소식통은 89.58ha에 달하는 서남부 자이현 타이바오시 건설 예정 부지에 대한 환경영향평가가 완료됨에 따라 TSMC가 올해 상반기부터 빠르면 2031년까지 이종패키징, 인공지능(AI), 6세대(6G) 통신, 정보보안, 양자 기술 등을 도입한 3D SoIC(System On integrated Chip) 최첨단 AP 공장 3개를 추가 건설할 예정이라고 설명했습니다.

SoIC는 TSMC의 3D 이종소자 집적화 패키징 기술로, 여러 칩을 수직으로 쌓아 성능과 전력 효율을 높인 것입니다.

소식통은 또 TSMC가 내년부터 장비 설치에 나서 테스트에 들어갈 예정이라고 덧붙였습니다.

이어 TSMC가 건설 중인 자이 과학단지 AP 1공장(P1)과 2공장(P2)에 이어 AP 3∼5공장(P3∼P5)의 추가 건설에 나섬에 따라 앞으로 해당 단지가 세계 최대 규모의 첨단 패키징 기지로 거듭날 것이라고 강조했습니다.

다른 소식통은 TSMC의 이런 움직임이 최근 미국 공장 증설로 인한 ’실리콘 실드’(반도체 방패) 약화와 함께 대만 TSMC가 ’미국의 TSMC(ASMC)’로 변모할 가능성에 대한 우려를 잠재우기 위한 목적도 있다고 전했습니다.

관리국은 이번 2기 단지 건설로 인해 2천100억 타이완달러(약 9조7천억 원)에 달하는 생산 유발 효과와 3천500명의 일자리가 창출될 것으로 전망했습니다.

이어 자이 과학단지가 앞으로 타이완 반도체 첨단 패키징의 중요 기지가 돼서 고성능컴퓨팅(HPC)과 인공지능(AI) 칩의 핵심 전략을 위한 타이완 남부의 중요한 산업 클러스터 형성에 크게 이바지할 것으로 내다봤습니다.

앞서 미국과 타이완은 지난달 타이완에 대한 미국의 상호관세율을 15%로 낮추고, 타이완 기업·정부가 각각 미국에 2천500억 달러(약 365조 원) 규모 직접 투자와 신용 보증을 제공하는 등의 내용에 합의했습니다.

미국과 타이완의 상호관세 협상 타결 후 하워드 러트닉 미 상무장관은 CNBC 인터뷰에서 "타이완 전체 (반도체) 공급망과 생산량의 40%를 미국으로 가져오는 게 목표"라고 밝혔습니다.