[앵커멘트]
실리콘 반도체를 대체할 미래형 반도체의 원천기술이 국내 연구진에 의해 개발됐습니다.
한국의 반도체 불패신화를 이어갈 수 있을 것으로 기대를 모으고 있습니다.
김진두 기자의 보도입니다.
[리포트]
전화기와 컴퓨터 등 거의 모든 전자제품에는 실리콘 반도체가 사용됩니다.
메모리 용량이 1년에 2배씩 증가하며 고속, 고집적화의 길을 걸어온 실리콘 반도체.
하지만 이제는 더이상 크기를 줄일 수 없는 한계에 부딪혔습니다.
대안으로 떠 오른 것이 바로 산화물 반도체입니다.
550도 고온의 장비 안에서 레이저로 산화물을 기체로 만든 뒤 기판 위에 한층씩 붙여갑니다.
층의 두께는 원자의 두께와 비슷한 0.4나노미터.
연구진은 절연체 박막 사이에 또다른 산화물을 층을 넣어줌으로써 이 물질이 전기를 흘리거나 막는 반도체의 성질을 보이는 것을 확인했습니다.
[인터뷰:장호원, KIST전자재료센터 박사]
"부도체인 산화물 기판 내에 또 부도체인 산화물을 원자층 두께로 넣었을 때 전체가 반도체가 되고 그 반도체를 저희들이 소자에 응용할 수 있다는 것을 보여줬습니다."
연구진은 특히 사이에 넣어주는 산화물의 종류를 달리하면 이 물질이 반도체 특성 뿐 아니라 금속성이나 절연성 등 다양한 특성을 보이는 것을 확인했다고 밝혔습니다.
산화물 반도체는 머리카락 두께의 10만분의 1인 나노미터 수준에서도 그 특성을 유지할 수 있어 실리콘 반도체의 한계를 극복할 수 있는 미래형 반도체로 주목받고 있습니다.
전문가들은 차세대 전자소자의 원천기술이 국내에서 개발됨으로써 우리나라의 반도체 불패 신화가 계속될 수 있는 기반이 마련됐다고 평가했습니다.
이번 연구결과는 세계적인 과학저널인 사이언스에 게재됐습니다.
YTN 김진두입니다.
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