삼성전자가 엔비디아 행사에서 7세대 고대역폭메모리, HBM을 처음으로 공개했습니다.
삼성전자는 현지시각 16일 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 엔비디아 연례 개발자 회의 'GTC 2026'에서 차세대 HBM인 'HBM4E'의 실물 칩과 적층용 칩인 '코어 다이' 웨이퍼를 선보였습니다.
올 하반기 샘플 출하를 목표로 하는 HBM4E는 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 전송 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트) 대역폭을 지원할 예정입니다.
이는 6세대 HBM4의 13Gbps 전송속도와 3.3TB/s 대역폭을 뛰어넘는 수치입니다.
삼성전자는 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치 '루빈'에 탑재되는 HBM4를 비롯해 중앙처리장치 '베라'용 소캠2 등 베라 루빈 플랫폼의 모든 메모리를 공급할 수 있다는 점도 부각했습니다.
※ '당신의 제보가 뉴스가 됩니다'
[카카오톡] YTN 검색해 채널 추가
[전화] 02-398-8585
[메일] social@ytn.co.kr
[저작권자(c) YTN 무단전재, 재배포 및 AI 데이터 활용 금지]