LG전자가 국내외 전문기업과 협력해 AI 데이터센터용 액침 냉각 기술 고도화와 표준설계 개발에 나서기로 했습니다.
LG전자는 GS건설, 미국의 GRC와 '데이터센터 액침 냉각 기술과 관련 설비기술 개발 및 협력을 위한 업무협약'을 체결했다고 밝혔습니다.
액침 냉각은 그래픽 처리장치, 중앙처리장치 등을 전기가 통하지 않는 특수 냉각유에 직접 담가 열을 식히는 차세대 냉각기술 방식입니다.
3사는 이번 업무 협약을 통해 액침 냉각 솔루션이 적용된 데이터센터 구축을 위한 통합 솔루션 개발 및 표준화 작업을 진할 예정입니다.
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