이재용 회장, 일본 삼성전자 반도체 연구거점 방문

이재용 삼성전자 회장이 일본에 있는 첨단 반도체 패키징 연구거점을 찾아 연구 현황을 점검했습니다.

삼성전자는 이 회장이 일본 요코하마에 있는 첨단 반도체 패키징 연구거점, APL을 찾아 차세대 패키징 요소기술 연구 현황을 점검했다고 설명했습니다.

또, 이 회장이 APL 연구진과 첨단 패키지 소재와 공정 요소기술 개발 현황과 일본 소부장 업계와의 협력 방안을 논의했다고 설명했습니다.

APL은 지난 9월 8일 공식 개소한 삼성전자의 일본 내 패키징 연구거점으로 이 회장의 현장 경영은 개소 후 약 두 달 만에 이뤄진 첫 점검입니다.

삼성전자는 APL에 대해 첨단 반도체 패키지에 필요한 소재와 공정 등 요소기술을 개발하고 검증하는 조직이라며, 삼성전자의 반도체 역량과 일본의 소부장 기술 생태계를 연결하는 역할을 맡고 있다고 설명했습니다.

삼성전자는 현지 연구인력을 지속 확대해, 요코하마를 차세대 패키징 요소기술 개발의 글로벌 R&D 거점으로 육성할 방침이라고 덧붙였습니다.