[자막뉴스] 삼성전자 압박 커졌다...벌써 움직이는 타이완

삼성전자는 지난해 7월 세계 최초로 3나노미터, 즉 10억 분의 3미터 선폭의 파운드리 제품을 대량생산하기 시작했습니다.

[경계현 / 삼성전자 대표이사 : 3나노 GAA 공정은 미래 높은 성장이 예상되는 응용처들의 대응에 핵심적인 역할을 담당하는 한편 반도체 사업이 지속 성장하는 기반이 되어주고….]

하지만 타이완의 TSMC는 불과 6개월 만에 3나노 제품을 양산하며 따라왔습니다.

이어 두 회사는 2025년까지 2나노 공정을 도입한다는 기술 로드맵을 밝혔으나 TSMC가 최근 2나노 시제품 생산 준비에 들어간 것으로 알려졌습니다.

타이완 언론은 TSMC가 2나노 제품의 시범 생산 준비에 착수했으며 내년에 하려던 시제품 생산을 올해로 앞당길 것이라고 보도했습니다.

오는 2025년 2나노 생산을 계기로 TSMC를 따돌리고 파운드리 1위로 올라선다는 목표를 세워 두었던 삼성전자로선 압박감이 커지게 됐습니다.

두 회사의 글로벌 시장 점유율은 올해 1분기 기준, 59% 대 13%로 1년 전(54% 15%)보다 격차가 더 벌어진 상태입니다.

[김양팽 / 산업연구원 전문연구원 : 단기간에 따라잡기는 쉽지 않을 것으로 보여집니다. 다만 첨단 생산공정에서 삼성전자가 TSMC를 앞서고 그 분야에서 시장점유율을 높이는 것은 충분히 가능성이 있다고 보입니다.]

후발 주자들도 만만치 않습니다.

2021년 파운드리 시장 복귀를 선언한 인텔은 내년 상반기 2나노, 하반기엔 1.8나노 공정을 도입한다는 계획을 세웠습니다.

미국 정부의 지원과 팹리스 고객 대부분이 자국 업체란 점이 인텔의 장점입니다.

일본 역시 정부 지원 속에 소니와 키옥시아 등 8개 회사가 연합을 만들어 파운드리 경쟁에 가세했습니다.

미국 IBM과 2나노 반도체 기술을 공동 개발해 오는 2027년 양산을 목표로 하고 있습니다.

2나노 반도체는 3나노 제품보다 성능은 10~15% 개선되고 소비전력은 25~30% 감소하는 것으로 알려져 있습니다.

AI를 기반으로 한 4차 산업 혁명을 앞두고 초미세 기술을 선점하려는 파운드리 업계의 경쟁이 뜨거워지고 있습니다.

YTN 박홍구입니다.