삼성전자는 6세대 고대역폭 메모리, HBM4에 대한 고객사의 평가가 순조롭게 진행되고 있고 다음 달 본격 양산 출하된다고 밝혔습니다.
삼성전자는 실적발표 컨퍼런스콜에서 HBM4에 대한 품질 검증이 완료 단계에 진입했다며 이같이 말했습니다.
이어 다음 달부터 최상위 속도 11.8Gbps 제품을 포함한 HBM4 물량 양산 출하가 예정돼있다고 설명했습니다.
삼성전자는 또, HBM4의 다음 세대인 7세대 HBM. HBM4E에 대해서는 올해 중반쯤 고객사에 샘플을 제공한다고 밝혔습니다.
※ ’당신의 제보가 뉴스가 됩니다’
[카카오톡] YTN 검색해 채널 추가
[전화] 02-398-8585
[메일] social@ytn.co.kr
[저작권자(c) YTN 무단전재, 재배포 및 AI 데이터 활용 금지]