기술 고도화로 美 반도체법 우회...'장비 통제'는 숙제

[앵커]
우리 반도체 기업이 최악의 상황은 피했다는 배경에는, 미국의 규제가 반도체를 만드는 재료인 웨이퍼의 양에 초점이 맞춰져 있기 때문입니다.

다만, 미국과 추가로 풀어야 할 숙제가 남아 있다는 평가가 나옵니다.

YTN에 출연한 경제 전문가의 분석 들어보겠습니다.

[석병훈 / 이화여대 경제학과 교수(YTN 굿모닝 와이티엔) : 한 가지 희소식은 실질적 확장, 생산능력의 실질적 확장이라고 했는데 생산능력을 '웨이퍼의 양'으로 정의를 했다는 겁니다. 그런데 웨이퍼라고 하면 시청자분들이 생소하실 텐데요. 과거에 바이든 미 대통령이 방한을 했을 때 윤석열 대통령이랑 같이 웨이퍼라고 해서 빵같이 생긴 동그란 판인데요. 거기에 서명을 하는 장면을 보셨을 겁니다. 그 동그란 판이라고 해서 이게 반도체를 만드는 재료인데요. 이 웨이퍼판을 나누는 공정을 통해서 그 위에 반도체 칩을 만들게 되어 있습니다. 그래서 이 웨이퍼의 판의 양으로 반도체 생산능력을 정의했기 때문에 웨이퍼 판에 기술적인 업그레이드를 통해서 더 많은 칩을 생산하게 되는 것은 가능해졌습니다. 그런데 한 가지 문제는 여전히 남아 있습니다. 왜냐하면 기술주 업그레이드를 통해서 동일한 웨이퍼 양에다가 반도체칩을 생산하려고 하면 결국 반도체 장비를 중국으로 반입해야 되거든요. 그런데 미국에서 지금 중국에 대한 반도체 장비 수출, 미국산 반도체 장비 수출을 통제하겠다고 했는데 작년에는 1년간 유예를 받았습니다. 그런데 그 유예기간이 올해 10월로 끝나거든요. 그래서 이걸 재협상을 통해서 유예를 추가로 얻어내는 것이 결국은 관건이다.]