"삼성 HBM 기대 크다"던 젠슨 황, 삼성 HBM 실물에 "승인"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 새너제이에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 차세대 고대역폭 메모리(HBM)에 친필 사인을 남겼습니다.

황 CEO가 "삼성전자의 HBM을 테스트하고 있으며 기대가 크다"고 밝힌 데 이어 차세대 제품을 직접 살펴보면서 업계 안팎에서는 삼성과의 HBM 파트너십 강화에 대한 기대감이 커지고 있습니다.

한진만 삼성전자 미주 총괄 부사장은 21일 자신의 소셜미디어에 황 CEO가 삼성전자 부스를 방문해 직원들과 함께 찍은 사진을 공유했습니다.

특히 부스에 전시된 HBM3E 제품에 젠슨 황이 '젠슨 승인(JENSEN APPROVED)'이라고 적은 사진도 함께 올렸습니다.

'승인'이 무슨 뜻인지는 즉각 알려지지 않았습니다.

실제 테스트가 이미 통과됐다는 것을 의미한다기보다는 삼성 HBM 제품에 대한 기대감을 나타낸 것으로 보입니다.

삼성전자는 이번에 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓은 5세대 HBM인 HBM3E 실물을 전시했으며, 올해 상반기 이 제품을 양산할 예정입니다.

24기가비트(Gb) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 쌓아 올려 업계 최대인 36기가바이트(GB) 용량을 구현한 제품입니다.



YTN 김태현 (kimth@ytn.co.kr)