세상에서 가장 얇은 3nm 반도체 개발

국내 연구진이 세계에서 가장 얇은 3 나노미터급 반도체를 제작하는 기술을 개발했습니다.

성균관대 유원종 교수는 기존에 3차원으로 제작하던 반도체 소자를 특수한 소재를 사용해 2차원으로 제작하는데 성공했다고 밝혔습니다.

이 때문에 반도체 두께가 머리카락 굵기의 10만 분의 3 정도로 얇아져 초소형·초절전 화가 가능해졌습니다.

연구진은 이 반도체 기술에 대해 국내외 특허를 출원 중이며 상용화에 5∼8년 정도가 소요될 것으로 내다봤습니다.

이 연구 결과는 국제학술지인 '네이처 커뮤니케이션스' 온라인판에 게재됐습니다.

김진두 [jdkim@ytn.co.kr]