엔비디아 CEO "삼성전자 HBM 테스트 중...기대 커"

인공지능 칩 선두 주자인 미국 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자는 삼성전자의 고대역폭 메모리, HBM을 테스트하고 있다고 말했습니다.

황 CEO는 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 둘째 날 전 세계 미디어와 간담회를 갖고 삼성의 HBM을 사용하고 있는지 질문에 아직은 아니지만 현재 테스트하고 있고 기대가 크다고 답했습니다.

황 CEO는 HBM은 매우 복잡하고 어려운 기술이며 기술적인 기적과도 같다고 말해 한국 반도체 기업의 기술력을 인정했습니다.

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 높인 제품으로 방대한 데이터를 신속하게 처리해야 하는 생성형 AI에 반드시 필요한 것으로 알려져 있습니다.

앞서 SK하이닉스는 세계 최초로 5세대 D램을 양산해 메모리 업체 가운데 가장 먼저 엔비디아에 납품한다고 밝혔습니다.




YTN 권준기 (jkwon@ytn.co.kr)