오픈AI, 삼성·하이닉스 메모리 사용한 자체 AI 칩 공개...엔비디아 의존도 낮추기

오픈AI가 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 반도체를 사용해 지난해부터 개발해온 인공지능, AI 모델 추론 특화 자체 AI 반도체를 공개했습니다.

오픈AI와 브로드컴은 양사가 공동 개발한 AI 칩 '할라페뇨'를 공개하고 올해 말부터 실제 데이터센터 등에 배치할 계획이라고 밝혔습니다.

브로드컴의 호크 탄 최고경영자와 찰리 카와스 사장은 할라페뇨 시제품을 직접 오픈AI의 샘 올트먼 최고경영자와 그레그 브록먼 사장에게 전달했습니다.

이 칩의 최종 성능은 아직 측정 중이지만, 초기 시험 결과에 따르면 현재 최첨단 기술과 견줘 단위 전력당 성능이 더 우수한 것으로 나타났다고 양사는 설명했습니다.

이 칩은 타이완의 파운드리 업체 TSMC에서 양산하고, 삼성전자와 SK하이닉스가 브로드컴에 메모리 칩을 공급하고 있다고 탄 CEO는 밝혔습니다.

기존 AI 칩에서 병목으로 작용했던 데이터 이동을 줄이고, 연산·메모리·네트워킹 자원의 균형을 맞춰 이론상 최대 성능에 근접한 활용도를 달성했다는 설명입니다.

양사는 할라페뇨가 기존의 AI 칩을 개조하거나 개선한 범용 가속기가 아니라 챗GPT·코덱스 등을 운영한 경험을 바탕으로 처음부터 다시 설계된 반도체라고 소개했습니다.

또 자사 AI 모델뿐 아니라 모든 대형 언어 모델(LLM)과 호환될 수 있는 유연성을 갖췄다고 덧붙였습니다.

특히 초기 설계부터 파운드리(반도체 수탁생산) 공장에 넘기는 '테이프 아웃' 단계까지 걸린 시간이 9개월에 불과했는데, 이는 사상 가장 빠른 주문형 반도체(ASIC) 개발 주기라고 강조했습니다.

이처럼 빠르게 AI 반도체를 개발할 수 있었던 것은 설계와 최적화 과정에 오픈AI의 AI 모델을 활용했기 때문입니다.

탄 CEO는 할라페뇨에 대해 "엔비디아의 블랙웰 칩이나 구글의 텐서 처리 장치(TPU)와 대등한 성능을 갖췄다"고 로이터 통신에 말했습니다.

양사는 향후 칩에 대한 로드맵도 마련해둔 상태라고 블룸버그 통신은 전했는데 차기 버전 칩은 2028년에 내놓고, 이후에는 매년 새 칩을 선보일 예정입니다.

할라페뇨는 추론 기능에 중점을 뒀지만, 향후 개발될 칩은 다른 영역에 초점을 맞출 수도 있다고 탄 CEO는 부연했습니다.

브록먼 사장은 "세계는 AI 연산 기반의 경제로 나아가고 있다"며 "할라페뇨는 연산 자원을 더욱 풍부하게 만들어 더 빠르고 안정적이며 저렴한 AI를 제공할 수 있게 해 줄 것"으로 기대했습니다.

엔비디아 그래픽 처리 장치(GPU)의 최대 단일 고객으로 알려진 오픈AI가 자체 추론 칩을 개발함에 따라 AI 가속기 시장에서 엔비디아는 더 첨예한 경쟁에 내몰리게 됐습니다.

TPU를 앞세운 구글에 이어 오픈AI도 자체 칩을 선보였고, 앤트로픽도 칩 개발을 타진하고 있는 등 AI 모델 시장을 선도하는 세 회사가 모두 엔비디아 의존 줄이기에 나서고 있는 양상입니다.

엔비디아 주가는 전일 종가보다 0.52% 하락해 199달러를 기록했습니다.


화면제공 : 오픈AI


YTN 이승윤 (risungyoon@ytn.co.kr)