TSMC, 미국 현지 'AI 칩 핵심 부품' 조달...완벽 '메이드 인 USA' 눈앞

세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC가 인공지능(AI) 칩 생산 핵심 부품을 미국 현지에서 직접 조달하며 '메이드 인 USA' 공급망 완성에 바짝 다가섰습니다.

외신에 따르면 TSMC는 미국 파운드리 업체 글로벌파운드리(GF)와 5년간 총 20억 달러, 우리 돈 약 2조 7천억 원 규모의 계약을 맺고 오는 2028년 상반기부터 뉴욕주 공장에서 생산된 '실리콘 인터포저'를 공급받기로 했습니다.

실리콘 인터포저는 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 하나로 연결해 주는 부품으로 그동안 엔비디아 AI 가속기 등을 만드는 TSMC의 첨단 패키징 공정에서 최대 공급 병목 지점으로 꼽혀왔습니다.

과거 특허 침해 소송전까지 벌였던 두 회사가 전격적으로 손을 잡으면서 TSMC는 애리조나 공장의 웨이퍼 생산에 이어 AI 칩 제조의 전 과정을 미국 내에서 원스톱으로 마무리할 수 있는 기반을 다지게 됐습니다.

첨단 미세공정 경쟁에서 물러나 성숙 공정에 주력해 온 글로벌파운드리 역시 고도의 최첨단 공정이 필요 없는 실리콘 인터포저 생산을 맡아 자사의 강점을 십분 발휘하게 됐습니다.

TSMC의 주력 AI 칩 패키징 거점이 대만에서 미국으로 점차 분산됨에 따라 2028년 가동을 목표로 인디애나주에 공장을 짓고 있는 SK하이닉스 등 한국 메모리 업계에도 현지 공급과 생산능력 확대를 요구하는 압박이 한층 커질 전망입니다.

YTN 권영희 (kwonyh@ytn.co.kr)