"수율 20%라도 찍어낸다"...중 CXMT, HBM3E 양산 강행

중국 최대 D램 제조사 창신메모리(CXMT)가 20~30%에 불과한 낮은 수율에도 불구하고 최신 인공지능용 고대역폭 메모리인 HBM3E 양산을 강행할 계획이라고 로이터 통신이 보도했습니다.

미국 정부의 첨단 반도체 장비 수출 통제로 중국 내 AI 메모리 칩 부족 현상이 극심해지면서, 어떻게든 자국산 대체품을 확보해야 하는 다급한 상황이 반영된 고육지책으로 풀이됩니다.

관련 소식통들은 창신메모리가 이미 여러 중국 내 AI 반도체 설계업체들에 HBM3E 샘플을 보냈으며, 향후 두 달 안에 제한적인 소량 생산에 돌입할 예정이라고 밝혔습니다.

하지만 수율이 70% 안팎인 시장 선두주자 SK하이닉스와 비교해 불량품이 턱없이 많아, 칩 상당수를 폐기하거나 재작업해야 하는 막대한 비용 부담을 떠안아야 하는 실정입니다.

품질 테스트 결과에서도 창신메모리의 HBM3E 성능은 SK하이닉스의 동급 제품이 아닌 이전 세대인 HBM3 수준에 머물러 있는 것으로 나타나 여전한 기술 격차를 드러냈습니다.

이처럼 저조한 성능과 막대한 비용 손실에도 불구하고 양산을 밀어붙이는 것은 미국의 촘촘한 제재 속에서 반도체 자립을 이루겠다는 중국 당국의 강력한 의지가 작용한 결과로 분석됩니다.

YTN 권영희 (kwonyh@ytn.co.kr)