삼성전자, 설 연휴 이후 HBM4 최초 양산·출하 돌입

삼성전자가 이번 설 연휴 이후부터 인공지능 가속기의 핵심 부품인 HBM의 차세대 모델인 HBM4 본격 양산·출하에 돌입합니다.

반도체 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아 등에 공급할 HBM4의 양산 출하 시기를 이번 설 연휴 이후, 이르면 이달 셋째 주로 결정한 것으로 알려졌습니다.

삼성전자는 엔비디아의 품질 테스트를 통과한 뒤 HBM4가 적용되는 엔비디아의 최신형 AI 가속기, 베라 루빈 출시 계획에 맞춰 출하 일정을 확정한 것으로 전해졌습니다.

앞서 글로벌 HBM 시장 1위를 차지한 SK하이닉스가 이미 HBM4를 양산하고 있다고 밝힌 가운데, 삼성전자는 파운드리 공정과의 시너지로 경쟁력을 확보하겠다는 계획을 내놨습니다.