삼성전자, '컴퓨텍스'에서 HBM5 실물모형 첫 공개

삼성전자가 8세대 고대역폭메모리, HBM5의 첫 실물모형을 공개하고 차세대 HBM 기술 선점 의지를 피력했습니다.

삼성전자는 타이완 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 행사에서 HBM5 실물모형을 처음 공개한 뒤 발열 문제 해결을 위한 핵심 열관리 기술인 'HPB' 구조도 소개했습니다.

송재혁 삼성전자 CTO는 메모리와 파운드리, 로직과 패키징 등 토탈 솔루션 경쟁력이 중요해지고 있는데 종합 반도체 회사로서 충분히 지원할 수 있다는 점을 이번 전시에서 강조했다고 말했습니다.

삼성전자는 지난달 말 업계 최초로 샘플 출하를 마친 HBM4E 웨이퍼와 칩셋도 공개했고 차세대 패키징 기술인 '하이브리드 코퍼 본딩' 기술 적용을 세계 최초로 준비 중이라고 덧붙였습니다.

YTN 류환홍 (rhyuhh@ytn.co.kr)