삼성 반도체 수장 전영현, 엔비디아 본사 방문...HBM 관련 논의 여부 '주목'

삼성 반도체 사업을 이끄는 전영현 삼성전자 디바이스솔루션 부문장이 최근 미국 엔비디아 본사를 방문한 것으로 알려졌습니다.

업계에 따르면 전 부회장은 지난주 미국 실리콘밸리에 있는 엔비디아 본사를 찾았습니다.

삼성의 반도체 수장이 직접 엔비디아 본사를 찾은 만큼 업계는 전 부회장이 엔비디아의 차세대 AI 가속기에 들어갈 HBM 제품 공급 관련 논의를 한 것으로 보고 있습니다.

내년 엔비디아의 주력 AI 가속기 모델인 GB300 '블랙웰 울트라'에는 SK하이닉스와 마이크론이 HBM3E 12단을 공급하기로 돼 있습니다.

삼성전자가 지난달 미국 AMD에 5세대 HBM인 HBM3E 12단을 공급하기로 한 가운데, 엔비디아와도 5세대 또는 6세대 HBM 공급 관련 논의했을 가능성에 관심이 쏠리고 있습니다.




YTN 황혜경 (whitepaper@ytn.co.kr)