엔비디아 뚫은 삼성의 '신 무기'..."이게 원래 모습" 자신감 폭발 [지금이뉴스]

송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 보여주는 것"이라며 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 성능에 대해 자신감을 드러냈습니다.

송 사장은 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'의 기조연설 발표 전 취재진과 만나 HBM4의 차별점을 묻는 말에 이같이 밝혔습니다.

송 사장은 "삼성은 메모리와 파운드리, 패키지를 다 갖고 있다는 점에서 지금 AI가 요구하는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖고 있으며, 그것이 적합하게 시너지를 내고 있는 것"이라고 강조했습니다.

이어 "HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다"라고도 했습니다.

송 사장은 "HBM4는 사실상 기술에 있어서는 최고"라며 "차세대 HBM4E, HBM5에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비하고 있다"고 말했습니다.

삼성전자는 설 연휴 이후 업계 최초로 엔비디아에 공급할 HBM4를 양산 출하할 계획입니다.

삼성전자는 이번 HBM4 개발 단계부터 최고 성능 구현을 위해 10나노 6세대(1c) D램 탑재와 4나노 파운드리 공정 적용이라는 승부수를 던졌습니다.

그 결과 삼성전자 HBM4의 데이터 처리 속도는 JEDEC 표준인 8Gbps(초당 기가비트)를 넘는 최대 11.7Gbps로, 업계 최고 수준입니다.

이는 JEDEC 표준을 37%, 이전 세대 HBM3E(9.6Gbps)를 22% 웃도는 수준입니다.

삼성전자는 차별화된 기술 경쟁력으로 HBM4 시장의 주도권을 잡겠다는 방침입니다.

오디오ㅣAI앵커
제작ㅣ이 선

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