K-인재 콕 집어 '파격 연봉' 제시...업계는 유출 방어하려 총력전 [지금이뉴스]

글로벌 빅테크 기업들이 한국 반도체 인재 확보에 적극 나서면서 ‘인재 쟁탈전’이 치열해지고 있습니다.

한국이 핵심 엔지니어 영입 전쟁의 핵심 격전지로 부상하는 가운데 국내 기업들도 인재 유출 방지에 총력을 기울이고 있습니다.

11일 업계에 따르면 엔비디아는 최근 링크드인을 통해 한국 출신 고대역폭메모리(HBM) 개발 엔지니어 경력직 채용 공고를 내고 약 25만8750달러(약 3억7300만원) 수준의 연봉을 제시했습니다.

타이완 팹리스(반도체 설계전문) 미디어텍 역시 HBM 관련 엔지니어 채용에 약 26만달러(약 3억7500만원)의 연봉을 제시했으며, 퀄컴은 한국에서 3차원(3D) D램 연구개발 인력 채용을 진행 중인 것으로 알려졌습니다.

애플도 낸드플래시 제품 엔지니어 채용에 나서며 경쟁에 합류했습니다.

업계에서는 한국 엔지니어들이 HBM 설계·공정·패키징 경험을 갖춘 ‘실전형 인재’로 평가받고 있기 때문으로 보고 있습니다.

현재 HBM 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 기술 경쟁을 주도하고 있습니다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자도 최근 테슬라코리아의 AI 반도체 디자이너 채용 공고를 직접 SNS에 공유하며 인재 확보에 나섰습니다.

테슬라는 향후 미국에 ‘테라팹(Terafab)’ 구축을 통해 반도체를 직접 생산하는 방안도 검토 중인 것으로 알려졌습니다.

글로벌 기업들의 보상 수준은 국내보다 높은 편입니다.

글로벌 채용 정보 플랫폼 ‘레벨스닷에프와이아이(levels.fyi)’ 등에 따르면 엔비디아 소프트웨어 엔지니어 연봉은 약 1억7700만~4억4100만원, 애플은 약 2억5000만~3억2400만원 수준으로 추정됩니다.

테슬라경우 소프트웨어 엔지니어 연봉이 약 1억9900만~최대 11억600만원, 마이크론은 약 1억3800만~5억1500만원 수준으로 알려졌습니다.

글로벌 기업들이 인재 확보 경쟁에 나서면서 반도체 엔지니어 몸값도 빠르게 상승하고 있다는 게 업계 인사들의 전언입니다.

국내 기업들도 인재 방어에 적극 나서고 있습니다.

SK하이닉스는 지난해 기본급의 2964%에 달하는 성과급을 지급했으며 1인당 평균 약 1억4000만원 수준입니다.

삼성전자 역시 초과이익성과급(OPI) 제도를 중심으로 보상 체계 강화를 논의하고 있습니다.

다만 업계와 학계에서는 단순한 연봉 경쟁을 넘어 장기적인 인재 유인책이 필요하다는 지적이 나옵니다.

한국반도체산업협회의 안기현 전무는 은퇴 이후까지 고려한 노후 보장 제도와 세제 혜택 등을 포함한 장기적 지원이 필요하다고 강조했습니다

또한 타이완처럼 반도체 생태계 강화를 위해 기업과 대학, 연구소가 모이는 협업 모델 구축과 정부 지원 확대 필요성도 제기되고 있습니다.

오디오ㅣAI앵커
제작ㅣ이 선

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